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半導體功率器件測試Chiller,元器件行業(yè)測試的典型應(yīng)用: 適合元器件測試用設(shè)備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時間:2024-01-01
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
半導體功率器件Chiller,無錫冠亞廠家的典型應(yīng)用: 適合元器件測試用設(shè)備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時間:2024-01-01
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半導體電路芯片Chiller,低溫加熱控制裝置的典型應(yīng)用: 適合元器件測試用設(shè)備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時間:2024-01-01
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
PCR微流體芯片溫度控制系統(tǒng)Chiller的典型應(yīng)用: 適合元器件測試用設(shè)備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時間:2024-01-01
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
半導體芯片Chiller,制冷加熱測試設(shè)備的典型應(yīng)用: 適合元器件測試用設(shè)備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時間:2024-01-01
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
集成電路Chiller,半導體元器件高低溫測試的典型應(yīng)用: 適合元器件測試用設(shè)備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時間:2024-01-01
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家