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簡(jiǎn)要描述：【無(wú)錫冠亞】半導(dǎo)體高低溫測(cè)試設(shè)備，應(yīng)用于對(duì)玻璃反應(yīng)釜、金屬反應(yīng)釜、生物反應(yīng)器進(jìn)行升降溫、恒溫控制，尤其適合在反應(yīng)過(guò)程中有需熱、放熱過(guò)程控制。解決化學(xué)醫(yī)藥工業(yè)用準(zhǔn)確控溫的特殊裝置，用以滿(mǎn)足間歇反應(yīng)器溫度控制或持續(xù)不斷的工藝進(jìn)程的加熱及冷卻、恒溫系統(tǒng)。
產(chǎn)品型號(hào)：SUNDI-320廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家更新時(shí)間：2024-01-09訪(fǎng) 問(wèn) 量：644| 品牌 | LNEYA/無(wú)錫冠亞 | 價(jià)格區(qū)間 | 5萬(wàn)-10萬(wàn) |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),石油,航天 |
無(wú)錫冠亞冷熱一體機(jī)典型應(yīng)用于：
高壓反應(yīng)釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制、雙層玻璃反應(yīng)釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制、
雙層反應(yīng)釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制、微通道反應(yīng)器冷熱源恒溫控制；
小型恒溫控制系統(tǒng)、蒸飽系統(tǒng)控溫、材料低溫高溫老化測(cè)試、
組合化學(xué)冷源熱源恒溫控制、半導(dǎo)體設(shè)備冷卻加熱、真空室制冷加熱恒溫控制。
| 型號(hào) | SUNDI-320 | SUNDI-420W | SUNDI-430W | |
| 介質(zhì)溫度范圍 | -30℃～180℃ | -40℃～180℃ | -40℃～200℃ | |
| 控制系統(tǒng) | 前饋PID ,無(wú)模型自建樹(shù)算法，PLC控制器 | |||
| 溫控模式選擇 | 物料溫度控制與設(shè)備出口溫度控制模式 可自由選擇 | |||
| 溫差控制 | 設(shè)備出口溫度與反應(yīng)物料溫度的溫差可控制、可設(shè)定 | |||
| 程序編輯 | 可編制5條程序，每條程序可編制40段步驟 | |||
| 通信協(xié)議 | MODBUS RTU 協(xié)議 RS 485接口 | |||
| 物料溫度反饋 | PT100 | |||
| 溫度反饋 | 設(shè)備溫度、設(shè)備出口溫度、反應(yīng)器物料溫度（外接溫度傳感器）三點(diǎn)溫度 | |||
| 導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度 | ±0.5℃ | |||
| 反應(yīng)物料溫控精度 | ±1℃ | |||
| 加熱功率 | 2KW | 2KW | 3KW | |
| 制冷能力 | 180℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW |
| 50℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW | |
| 0℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW | |
| -5℃ | 0.9kW | 1.2kW | 2kW | |
| -20℃ | 0.6kW | 1kW | 1.5kW | |
| -35℃ | 0.3kW | 0.5kW | ||
| 循環(huán)泵流量、壓力 | max10L/min 0.8bar | max10L/min 0.8bar | max20L/min 2bar | |
| 壓縮機(jī) | 海立/泰康/思科普 | |||
| 膨脹閥 | 丹佛斯/艾默生熱力膨脹閥 | |||
| 蒸發(fā)器 | 丹佛斯/高力板式換熱器 | |||
| 操作面板 | 7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線(xiàn)顯示、記錄 | |||
| 安全防護(hù) | 具有自我診斷功能；冷凍機(jī)過(guò)載保護(hù)；高壓壓力開(kāi)關(guān)，過(guò)載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。 | |||
| 密閉循環(huán)系統(tǒng) | 整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時(shí)不會(huì)有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運(yùn)行中不會(huì)因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙蜏刈詣?dòng)補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。 | |||
| 制冷劑 | R-404A/R507C | |||
| 接口尺寸 | G1/2 | G1/2 | G1/2 | |
| 水冷型 W 溫度 20度 | 450L/H 1.5bar~4bar G3/8 | 550L/H 1.5bar~4bar G3/8 | ||
| 外型尺寸 cm | 45*65*87 | 45*65*87 | 45*65*120 | |
| 正壓防爆尺寸 | 70*75*121.5 | 70*75*121.5 | ||
| 標(biāo)配重量 | 55kg | 55kg | 85kg | |
| 電源 | AC 220V 50HZ 2.9kW（max) | AC 220V 50HZ 3.3kW（max) | AC380V 50HZ 4.5kW（max) | |
| 外殼材質(zhì) | SUS 304 | SUS 304 | SUS 304 | |
| 選配 | 正壓防爆 后綴加PEX | |||
| 選配 | 可選配以太網(wǎng)接口，配置電腦操作軟件 | |||
| 選配 | 選配外置觸摸屏控制器，通信線(xiàn)距離10M | |||
| 選配電源 | 100V 50HZ單相，110V 60HZ 單相，230V 60HZ 單相， 220V 60HZ 三相，440V～460V 60HZ 三相 | |||
半導(dǎo)體高低溫測(cè)試設(shè)備
半導(dǎo)體高低溫測(cè)試設(shè)備
半導(dǎo)體高低溫測(cè)試設(shè)備應(yīng)用于半導(dǎo)體、芯片等元器件在-85~200℃的范圍內(nèi)進(jìn)行不同溫度段的溫度測(cè)試。
一、半導(dǎo)體高低溫測(cè)試設(shè)備背景
在元器件行業(yè)中，對(duì)各種半導(dǎo)體、芯片的要求比較高，特別需要測(cè)試在不同環(huán)境下元器件的性能狀況以及在封裝組裝生產(chǎn)下不同的溫度測(cè)試以及其他性能測(cè)試，以免在元器件這類(lèi)的電子產(chǎn)品在進(jìn)入生產(chǎn)之后實(shí)際投放市場(chǎng)面對(duì)各種不同尋常的環(huán)境導(dǎo)致電子元器件不可用。
二、半導(dǎo)體高低溫測(cè)試設(shè)備的作用
半導(dǎo)體高低溫測(cè)試設(shè)備在元器件、集成電路、模塊、PCB、裝配等應(yīng)用上進(jìn)行高低溫循環(huán)測(cè)試、高低溫溫度沖擊測(cè)試，失效分析等可靠性測(cè)試。除了半導(dǎo)體高低溫測(cè)試設(shè)備還可稱(chēng)為熱流儀、冷熱氣流沖擊機(jī)、冷熱循環(huán)沖擊裝置、高低溫氣流循環(huán)系統(tǒng)等。
半導(dǎo)體高低溫測(cè)試設(shè)備主要用于高低溫溫度測(cè)試模擬，一般溫度要求是低溫-45到高溫150度，測(cè)試元器件在高溫高壓的氣候條件下性能測(cè)試，通過(guò)高低溫測(cè)試再進(jìn)行判別設(shè)備的性能是否達(dá)到使用要求，以便元器的檢測(cè)以及出廠(chǎng)。
三、半導(dǎo)體高低溫測(cè)試設(shè)備應(yīng)用：
1、芯片的溫度沖擊和溫度循環(huán)測(cè)試；
2、芯片的高低溫循環(huán)測(cè)試，疲勞失效測(cè)試；
3、芯片、模塊、集成電路、電子元器件等性能測(cè)試；
4、對(duì)設(shè)計(jì)的驗(yàn)證；
5、失效分析；
6、可靠性分析；
7、對(duì)芯片封裝的溫度控制；
8、電子元器件耐溫及失效進(jìn)行測(cè)試和分析
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