適合元器件測試用設備

在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

無錫冠亞積探索和研究元件測試系統(tǒng)，主要用于半導體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃。

半導體芯片原材料Chiller,控流量壓力

半導體芯片原材料Chiller,控流量壓力

　　集成電路設備主要包括硅片制造設備、晶圓加工處理設備、封裝設備和測試設備等，由于集成電路制造工序復雜、流程較長，不同環(huán)節(jié)所需設備各不相同，且技術難度及價值量也存在明顯差異。

　　而測試設備的技術門檻相對稍低，國產測試設備有望在各種半導體設備中*突圍。從半導體設備分產品市場規(guī)模占比情況來看，半導體設備所占*與技術難度基本成正比，技術難度更高的產品享有更高市場溢價。晶圓處理設備占比比較大，原因在于在集成電路制造、封裝、測試等環(huán)節(jié)中，晶圓制造工藝較為復雜、工序較多、技術壁壘較高，設備成本也更高?！?/span>

測試設備通常壽命較長，更新需求較少，較主要的需求是新增需求。影響測試設備新增需求的四大因素包括下游芯片需求、芯片復雜度、半導體產業(yè)轉移和測試的并行度。其中較核心的影響因素是下游芯片需求和芯片復雜度。

　　近年來，芯片的復雜度不斷攀升，測試設備的需求受芯片復雜度提升和下游景氣度波動雙重影響。