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電子半導體測試控溫高低溫控溫一體機

簡要描述:電子半導體測試控溫高低溫控溫一體機
電子測試熱系統(tǒng)在通過直流電時具有制冷功能,由于半導體材料具有可觀的熱電能量轉(zhuǎn)換性能特性,所以人們把熱電制冷稱為電子測試熱系統(tǒng)。電子測試熱系統(tǒng)可以通過優(yōu)化設計電子測試熱系統(tǒng)模塊,減小電子測試熱系統(tǒng)模塊的理想性能系數(shù)和實際性能系數(shù)間的差值,提高電子測試熱系統(tǒng)器的實際制冷性能。

  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2023-12-31
  • 訪  問  量:750
詳情介紹
品牌LNEYA/無錫冠亞產(chǎn)地類別國產(chǎn)

電子半導體測試控溫高低溫控溫一體機

電子半導體測試控溫高低溫控溫一體機

電子半導體測試控溫高低溫控溫一體機

 型號TES-4525 / TES-4525W
溫度范圍-45℃~250℃
加熱功率2.5kW
制冷量250℃2.5kW
100℃2.5kW
20℃2.5kW
0℃1.8kW
-20℃0.85kW
-40℃0.25kW
導熱介質(zhì)溫控精度±0.3℃
系統(tǒng)壓力顯示制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實現(xiàn)(高壓、低壓)
循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上
控制器西門子PLC,模糊PID控制算法,具備串控制算法
溫度控制導熱介質(zhì)出口溫度控制模式
外接溫度傳感器:(PT100或4~20mA或通信給定)控制模式(串控制)
可編程可編制10條程序,每條程序可編制45段步驟
通信協(xié)議以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議
設備內(nèi)部溫度反饋設備導熱介質(zhì)出口溫度、介質(zhì)溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度(水冷設備有)
外接入溫度反饋PT100或4~20mA或通信給定
串控制時導熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設定可控制
溫差控制功能設備進液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設定可控制(保護系統(tǒng)安全)
密閉循環(huán)系統(tǒng)整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升,低溫自動補充導熱介質(zhì)。
加熱指系統(tǒng)大的加熱輸出功率(根據(jù)各型號)
加熱器有三重保護,獨立溫度限制器,確保加熱系統(tǒng)安全
功率大于10kW采用調(diào)壓器,加熱功率輸出控制采用4~20mA線性控制
制冷能力指在不同的溫度具備帶走熱量的能力(理想狀態(tài)下),實際工況需要考慮環(huán)境散熱,請適當放大,并且做好保溫措施。
循環(huán)泵流量、壓力
max
采用冠亞磁力驅(qū)動泵/德國品牌磁力驅(qū)動泵
20L/min
2.5bar
壓縮機法國泰康
蒸發(fā)器采用DANFOSS/高力板式換熱器
制冷附件丹佛斯/艾默生配件(干燥過濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥)
操作面板無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示EXCEL 數(shù)據(jù)導出
安全防護具有自我診斷功能;相序斷相保護器、冷凍機過載保護;高壓壓力開關,過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。
制冷劑R-404A / R507C
接口尺寸G1/2
外型尺寸(風)cm45*85*130
外型尺寸(水)cm45*85*130
風冷型采用銅管鋁翅片冷凝方式,上出風型式,冷凝風機采用德國EBM軸流風機
水冷型 W帶W型號為水冷型
水冷冷凝器套管式換熱器(帕麗斯/沈氏 )
冷卻水量 at 25℃0.6m3/h
電源4.5kW max 220V
電源可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外殼材質(zhì)冷軋板噴塑 (標準顏色7035)
隔離防爆可定制隔離防爆(EXdIIBT4)
無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025
正壓防爆可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統(tǒng)必須是水冷設備
無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025

 

 

  半導體溫度測試系統(tǒng)是半導體工藝中*的一個重要環(huán)節(jié),無錫冠亞半導體溫度測試系統(tǒng)是于各個半導體測試中,那么冠亞半導體溫度測試系統(tǒng)大家都了解多少呢?

  半導體溫度測試系統(tǒng)貫穿于芯片設計制造的整個過程,而之后的測試則是重中之重,其測試良品率的高低與生產(chǎn)成本有直接關系。無錫冠亞半導體溫度測試系統(tǒng)作為半導體器件測試廠家之一,為汽車、消費、工業(yè)、網(wǎng)絡和無線市場等用到半導體產(chǎn)品進行測試工作。汽車芯片對測試的要求比較高,一般都是三溫測試再加老化測試。近年來隨著半導體技術的飛速發(fā)展,集成電路的精度越來越高,對半導體測試設備的要求也越來越高。由普通的自動分選機所提供的溫度測試環(huán)境很不準確,已經(jīng)不能滿足如今的要求,無錫冠亞半導體溫度測試系統(tǒng)應運而生。

半導體溫度測試系統(tǒng)

  半導體溫度測試系統(tǒng)是半導體工藝中*的一個重要環(huán)節(jié),無錫冠亞半導體溫度測試系統(tǒng)是于各個半導體測試中,那么冠亞半導體溫度測試系統(tǒng)大家都了解多少呢?

  半導體溫度測試系統(tǒng)貫穿于芯片設計制造的整個過程,而之后的測試則是重中之重,其測試良品率的高低與生產(chǎn)成本有直接關系。無錫冠亞半導體溫度測試系統(tǒng)作為半導體器件測試廠家之一,為汽車、消費、工業(yè)、網(wǎng)絡和無線市場等用到半導體產(chǎn)品進行測試工作。汽車芯片對測試的要求比較高,一般都是三溫測試再加老化測試。近年來隨著半導體技術的飛速發(fā)展,集成電路的精度越來越高,對半導體測試設備的要求也越來越高。由普通的自動分選機所提供的溫度測試環(huán)境很不準確,已經(jīng)不能滿足如今的要求,無錫冠亞半導體溫度測試系統(tǒng)應運而生。

  半導體溫度測試系統(tǒng)測試的設備及接口部分的硬件,各部分硬件的連接關系以及溫度設置。其次基于普通半導體溫度測試系統(tǒng),通過流體熱力學的模擬仿真來優(yōu)化芯片測試時的溫度控制,引入DTM概念,在流體及溫度仿真的基礎上進一步完善改進,更加可靠準確的控制在測芯片的溫度并能很好的維持其穩(wěn)定性,并且結(jié)合溫度控制蓋與DTM進一步提升了溫度控制水平,從而直接或間接提高測試良品率。并通過流體仿真軟件來指導某些測試硬件的設計,降低開發(fā)周期及成本。

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