無(wú)錫冠亞射流式加熱制冷裝置廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體企業(yè)、光通訊、高校、研究所等領(lǐng)域，一般為電子元器件行業(yè)各種測(cè)試提供高低溫的環(huán)境，用來(lái)比較產(chǎn)品測(cè)試前后的材質(zhì)變化及的減衰程度，射流式加熱制冷裝置專(zhuān)門(mén)試驗(yàn)各種材料耐熱，耐寒的性能。

　　射流式加熱制冷裝置試驗(yàn)各種材料耐熱、耐寒、耐干性能。適合半導(dǎo)體、芯片、元器件等工廠(chǎng)之用。應(yīng)用于需要快速升/降溫的應(yīng)用場(chǎng)合，針對(duì)PCB板上眾多元器件中的某一單個(gè)IC(模塊)，將其隔離出來(lái)單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，對(duì)測(cè)試機(jī)平臺(tái)上的IC進(jìn)行溫度循環(huán)/沖擊，對(duì)整塊集成電路板提供準(zhǔn)確且快速的環(huán)境溫度。

　　對(duì)比于傳統(tǒng)的溫箱，射流式加熱制冷裝置溫度范圍廣，升降溫速率非?？焖?，溫控精度高，溫度顯示能力較大，可以時(shí)監(jiān)控被測(cè)IC真實(shí)溫度，實(shí)現(xiàn)閉環(huán)反饋，實(shí)時(shí)調(diào)整氣體溫度；升降溫時(shí)間可控，可程序化操作、手動(dòng)操作、遠(yuǎn)程控制。

　　射流式加熱制冷裝置應(yīng)用的集成電路的封裝多種多樣，但常見(jiàn)的有金屬外殼，陶瓷外殼，塑料外殼等，有圓型扁平型管腳排列次序一般是從外殼頂部向下看，按逆時(shí)針?lè)较蜃x數(shù)，其中一腳為標(biāo)記附近的腳。