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加熱制冷控溫系統(tǒng)

簡(jiǎn)要描述：加熱制冷控溫系統(tǒng)應(yīng)用于對(duì)玻璃反應(yīng)釜、金屬反應(yīng)釜、生物反應(yīng)器進(jìn)行升降溫、恒溫控制，尤其適合在反應(yīng)過程中有需熱、放熱過程控制。

產(chǎn)品型號(hào)：SUNDI-525W N
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2023-12-20
訪問量：1604

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詳情介紹

品牌	LNEYA/無錫冠亞	產(chǎn)地類別	國產(chǎn)
應(yīng)用領(lǐng)域	食品,化工,能源,制藥,汽車

無錫冠亞冷熱一體機(jī)典型應(yīng)用于：

高壓反應(yīng)釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制、雙層玻璃反應(yīng)釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制、

雙層反應(yīng)釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制、微通道反應(yīng)器冷熱源恒溫控制；

小型恒溫控制系統(tǒng)、蒸飽系統(tǒng)控溫、材料低溫高溫老化測(cè)試、

組合化學(xué)冷源熱源恒溫控制、半導(dǎo)體設(shè)備冷卻加熱、真空室制冷加熱恒溫控制

型號(hào)

SUNDI-125

SUNDI-125W

SUNDI-135

SUNDI-135W

SUNDI-155

SUNDI-155W

SUNDI-175

SUNDI-175W

SUNDI-1A10

SUNDI-1A10W

SUNDI-1A15

SUNDI-1A15W

介質(zhì)溫度范圍

-10℃～+200℃

控制系統(tǒng)

前饋PID ,無模型自建樹算法，PLC控制器

溫控模式選擇

物料溫度控制與設(shè)備出口溫度控制模式可自由選擇

溫差控制

設(shè)備出口溫度與反應(yīng)物料溫度的溫差可控制、可設(shè)定

程序編輯

可編制5條程序，每條程序可編制40段步驟

通信協(xié)議

MODBUS RTU 協(xié)議 RS 485接口

外接入溫度反饋

PT100或4～20mA或通信給定（默認(rèn)PT100)

溫度反饋

設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì) 溫度、出口溫度、反應(yīng)器物料溫度（外接溫度傳感器）三點(diǎn)溫度

導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度

±0.5℃

反應(yīng)物料溫控精度

±1℃

加熱功率 kW

2.5

3.5

5.5

7.5

制冷量 kW

200℃

2.5

3.5

5.5

7.5

20℃

2.5

3.5

5.5

7.5

-5℃

1.5

2.1

3.3

4.2

流量壓力 max

L/min bar

2.5

壓縮機(jī)

海立

艾默生谷輪/丹佛斯渦旋壓縮機(jī)

膨脹閥

丹佛斯/艾默生熱力膨脹閥

蒸發(fā)器

丹佛斯/高力板式換熱器

操作面板

7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示、記錄

安全防護(hù)

具有自我診斷功能；冷凍機(jī)過載保護(hù)；高壓壓力開關(guān)，過載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。

密閉循環(huán)系統(tǒng)

整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時(shí)不會(huì)有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運(yùn)行中不會(huì)因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙?，低溫自?dòng)補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。

制冷劑

R-404A/R507C

接口尺寸

G1/2

G3/4

水冷型 W

溫度 20度

600L/H

1.5bar~4bar

G3/8

800L/H

1.5bar~4bar

G1/2

1000L/H

1.5bar~4bar

G3/4

1200L/H

1.5bar~4bar

G3/4

1600L/H

1.5bar~4bar

G3/4

2000L/H

1.5bar~4bar

G3/4

外型尺寸(水）cm

45*65*120

50*85*130

55*100*175

70*100*175

外形尺寸 (風(fēng)）cm

45*65*120

50*85*130

55*100*175

70*100*175

隔爆尺寸(風(fēng)) cm

45*110*130

55*120*170

正壓防爆(水）cm

110*95*195

120*110*195

常規(guī)重量kg

115

165

185

235

280

300

電源 380V 50HZ

AC 220V 50HZ 3.6kW

5.6kW

7.5kW

10kW

13kW

20kW

選配風(fēng)冷尺寸cm

50*68*145

加熱制冷控溫系統(tǒng)

　　無錫冠亞射流式加熱制冷裝置廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體企業(yè)、光通訊、高校、研究所等領(lǐng)域，一般為電子元器件行業(yè)各種測(cè)試提供高低溫的環(huán)境，用來比較產(chǎn)品測(cè)試前后的材質(zhì)變化及的減衰程度，射流式加熱制冷裝置專門試驗(yàn)各種材料耐熱，耐寒的性能。

　　射流式加熱制冷裝置試驗(yàn)各種材料耐熱、耐寒、耐干性能。適合半導(dǎo)體、芯片、元器件等工廠之用。應(yīng)用于需要快速升/降溫的應(yīng)用場(chǎng)合，針對(duì)PCB板上眾多元器件中的某一單個(gè)IC(模塊)，將其隔離出來單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，對(duì)測(cè)試機(jī)平臺(tái)上的IC進(jìn)行溫度循環(huán)/沖擊，對(duì)整塊集成電路板提供準(zhǔn)確且快速的環(huán)境溫度。

　　對(duì)比于傳統(tǒng)的溫箱，射流式加熱制冷裝置溫度范圍廣，升降溫速率非?？焖伲瑴乜鼐雀?，溫度顯示能力較大，可以時(shí)監(jiān)控被測(cè)IC真實(shí)溫度，實(shí)現(xiàn)閉環(huán)反饋，實(shí)時(shí)調(diào)整氣體溫度；升降溫時(shí)間可控，可程序化操作、手動(dòng)操作、遠(yuǎn)程控制。

　　射流式加熱制冷裝置應(yīng)用的集成電路的封裝多種多樣，但常見的有金屬外殼，陶瓷外殼，塑料外殼等，有圓型扁平型管腳排列次序一般是從外殼頂部向下看，按逆時(shí)針方向讀數(shù)，其中一腳為標(biāo)記附近的腳。